小芯片的核心思想，也称为核心粒子，是通过将预先开发和设计的裸芯片直接集成到IC封装中来减少芯片开发的时间和成本。

　　目前，主流的做法是，如果你想构建高性能芯片，你需要开发系统级芯片(SOC)，然后与OEM的先进技术合作，将内部功能单元小型化，并使用相同面积或更小面积的芯片来实现更高的性能。显然，随着特征尺寸逐渐接近物理极限，过程复杂性不断增加，这条路径变得越来越困难。

　　一般来说，小芯片的做法是像积木一样构建芯片。AMD、英特尔、台积电、Marvell、cadence等行业巨头对此非常关注，并将其视为延续摩尔定律的选择之一。在这里，让我们来看看AMD在小芯片方面的布局。

　　可以说，在当今业界关注小芯片的时候，amd发挥了重要作用。小芯片的概念可以追溯到20世纪70年代的多芯片模块——制造原始芯片，然后组装。2014年，芯片设计公司开始关注这项技术。2016年，国防高级研究计划局DARPA启动了芯片项目，其中提到了芯片重用的想法。但小芯片之所以出名，是因为AMD EYPC系列CPU的成功。

　　2017年，amd在其“Zen 2”架构中使用小型芯片开发了EYPC服务器处理器“Naples”。据AMD当时的工程师介绍，该处理器采用了这种创新的方法来降低成本。据AMD当时的工程师介绍，与片上系统设计相比，这种创新方法将成本降低了一半，大大缩短了设计时间。随后，amd在消费级CPU和企业epyc处理器中部署了“Zen 2”小芯片技术。